台积电:5nm工艺量产进展顺利未来将攻克3nm工艺

发布日期:2020-03-24

近日,台积电发布Ф2℉019年第四Π季度财报。根Ⅺ据财▇█报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带*来了じ93亿美元的营♯♮收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nΔm芯片◤将在2020年∝上半年实现┘├大规▦▩模量产。

台积电

目▂▃▅▆█前苹果Ⅲ与华为都是台积电的重′要客户。⊙全新的苹果卌芯片、旗舰级麒麟芯片↘等,都将采用更为先进℡的台积●·电5nm工艺╭╮。此前有消息显↓示,苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm‖|工艺,同时苹果的订单将占台积电产能的三分之二,此┊┋举或许θ会促进台积电ψ营收∞继续增长。据了解,5nm工艺可使晶〢体管的密度ì提升80%,速度提升20%。

台⊙积电生产๑·ิ.·ั๑的晶圆

5nm芯片◤的产能或许⿲在2020年々会贡献台积电10%的营收。不过除▲5nm芯片外,◎台积电仍未╳停止研发Θ的脚步。据┗悉,台积∶电正在↔研发全新的3nm芯片,这种更先进的"工艺预计将在202σ…2年@实现初期ↀ生产。可见未来几年内,7▶nm≥芯片以及5nm芯片都将是主流。

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